Sommige componenten zijn te gevoelig voor hitte. Met gebruik van low-melt soldeertin, komt een component met minder hitte al los.
Ook ideaal om resten loodhoudend soldeertin te verwijderen van een BGA chip.
Review
over Low-melt alloy desoldeer legering 1 x 16.5 cm
Waarderingen
Review door Richard Jonkers
Geplaatst op 16-08-2016